众利达线路板有限公司_线路板_线路板厂_pcb_电路板_电路板厂_铝基板_pcb板_广州电路板厂_深圳线路板厂
制程能力

最大层数
20层
 
最小线宽(mil)
3mil
成品铜厚25um
最小间距(mil)
3mil
最小机械孔径
板厚≤1.2mm
0.15mm
指钻孔孔径
板厚≤2.5mm
0.2mm
指钻孔孔径
板厚>2.5mm
厚径比≤13:1
指钻孔孔径
板厚孔径比
13:1
 
成品板厚
最厚
8mm
 
最薄
双面板:0.2mm;四层板:0.35mm;六层板:0.55mm;
八层板:0.7mm;十层板:0.9mm
 
最大尺寸
610*1100mm
 
阻抗公差
±10%
 
最小绝缘层厚度
2mil
 
表面处理
喷锡、化学沉镍金、化学沉锡、化学沉银、电镀金手指、OSP、喷锡(沉金、OSP、沉银、沉锡)+金手指
 
材料类型
FR4、高TG、无卤素材料、铝基、铜基、高频材料、聚四氟乙烯、厚铜箔、纸板、BT材料、PI材料、复合介质、PTFE+金属基
 
                  

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